線陣光度立體成像系統(tǒng)
針對(duì)漫反射物體表面細(xì)微缺陷的特殊檢測(cè)需求，?？平Y(jié)合自研的光度立體算法和相機(jī)硬件，推出了光度立體成像系統(tǒng)。該視覺系統(tǒng)通過多角度打光的方式，能夠采集物體在不同光照條件下的圖像，并利用自研算法重建出被檢測(cè)對(duì)象表面的三維形貌信息，從而精準(zhǔn)揭示出瑕疵存在狀態(tài)。目前共有三種類型的系統(tǒng)：基于穹頂光源線陣光度立體成像系統(tǒng)、基于條形光源線陣光度立體成像系統(tǒng)、基于環(huán)形光源面陣光度立體成像系統(tǒng)。

產(chǎn)品特征

  • 成像算法強(qiáng)大

    系統(tǒng)預(yù)設(shè)十余種不同的算法結(jié)果圖，每一種都專為捕捉特定的圖像特征而設(shè)計(jì)，從各個(gè)角度精準(zhǔn)呈現(xiàn)出物體表面的微小瑕疵；還支持用戶根據(jù)具體的檢測(cè)需求調(diào)整算法，從而輸出定制化的圖像，拓寬在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的適用性。


  • 圖像處理流暢

    相機(jī)內(nèi)部集成埃科自研光度立體算法，對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算和分析，大幅減輕上位機(jī)的計(jì)算負(fù)擔(dān)，保障了圖像處理的速度和準(zhǔn)確性，延遲低至微秒級(jí)，滿足生產(chǎn)線上高速、連續(xù)的檢測(cè)要求。


  • 光路設(shè)計(jì)豐富

    針對(duì)不同檢測(cè)項(xiàng)目，?？乒舛攘Ⅲw成像系統(tǒng)支持配置不同的光源方案，確保全方位呈現(xiàn)瑕疵形態(tài)。


  • 硬件性能卓越

    系統(tǒng)可搭配?？谱匝械?K/8K線陣相機(jī)及900萬像素面陣相機(jī)，線陣相機(jī)最高行頻150kHz，面陣相機(jī)光度立體模式下最高幀率11.68fps，均采用萬兆網(wǎng)接口輸出數(shù)據(jù)，輕松應(yīng)對(duì)在線高速檢測(cè)。


  • 系統(tǒng)配置靈活

    埃科光度立體成像系統(tǒng)集相機(jī)、光源、控制器于一體，支持鏡頭選配，避免了傳統(tǒng)視覺檢測(cè)系統(tǒng)繁雜的組件搭配。


應(yīng)用案例

?？乒舛攘Ⅲw成像系統(tǒng)專為檢測(cè)漫反射物體表面的細(xì)微缺陷和凹凸變化而設(shè)計(jì)，是鋰電池缺陷檢測(cè)、金屬表面瑕疵識(shí)別以及其他非鏡面物體檢測(cè)的理想選擇。

產(chǎn)品規(guī)格

型號(hào) SL4KXGV-75K-4SL8KXGV-150K-4
名稱 4K線掃4分區(qū)光度立體相機(jī)8K線掃4分區(qū)光度立體相機(jī)
傳感器類型 Global Shutter CMOS
圖像模式 黑白
光學(xué)尺寸 28.67 mm57.34 mm
分辨率 4096*28192*1
像素大小 7μm * 7μm
最大行頻 75K150KHz
像素位寬 8 bit
動(dòng)態(tài)范圍 ≥54.0 dB≥54.1 dB
數(shù)據(jù)率 307MB/s（光度立體模式614MB/s）1229MB/s
觸發(fā)模式 外部觸發(fā) / 內(nèi)部自由運(yùn)行
觸發(fā)源 外部IO / 軟件觸發(fā)
曝光控制 時(shí)間設(shè)置 / 外部脈寬控制
曝光時(shí)間 3.375μs - 63998.375μs（步長(zhǎng)：0.0125μs）
增益范圍 1/2/3/4/5/6/7/8x（模擬增益）
0.1-8.0（數(shù)字增益）
鏡頭接口 M42M72
數(shù)據(jù)接口 10GigE Vision（使用 SFP+）
電源接口 DB15接口
電源規(guī)格 DC12 - 24V（±10%）1.5A
相機(jī)功率 光口：10.4W / 電口：8.6WTBD
外殼尺寸 330mm(W) x 388mm(D) x348mm(H)相機(jī)：76mm(W) x 76mm(D) x 65.1mm(H)
系統(tǒng)：478mm(W) x 500mm(D) x441.77mm(H)
運(yùn)行溫度 0~55℃
儲(chǔ)存溫度 -20~75℃
輸出圖像類型 光度立體模式Gradient X、Gradient Y、Texture、Integration、Curl、average、max、enhance；普通模式輸出原始圖像

產(chǎn)品尺寸圖


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